UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Renesas Electronics America Inc Microcontrollori

Produttore: Renesas Electronics America Inc
Serie: Automotive, AEC-Q100, V850E2/Dx4-H
Pacchetto: Tray
Stato del prodotto: Not For New Designs
Processore Core: V850E2M
Dimensione del nucleo: 32-Bit Single-Core
Velocità: 80MHz
Connettività: CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Periferiche: DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I/O: 127
Dimensione della memoria del programma: 2GB (2G x 8)
Tipo di memoria del programma: FLASH
Dimensione EEPROM: 32K x 8
Dimensione RAM: 96K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Convertitori di dati: A/D 12x10b, 12x12b
Tipo di oscillatore: Internal
Temperatura di esercizio: -40°C~105°C(TA)
Tipo di montaggio: Surface Mount
Confezione / Custodia: 176-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore: 176-HLQFP (24x24)
Numero di prodotto di base: UPD70F3529